上海市股票杠杆信息网芯德半导体于10月30日至11月5日招股拟全球发售1.07亿股H股

　　芯德半导体（07672）于2026年10月30日-2026年11月5日招股，拟全球发售1.07亿股H股，其中，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%。发售价每股8.6-9.6港元，每手500股H股，预期H股将于2026年11月10日（星期二）上午九时正开始在联交所买卖。

　　集团是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。自2020年9月成立以来，集团拓展传统及先进封装领域，累积封装技术知识，并具备传统及先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品。集团搭建起覆盖传统及先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，以推进集团的技术知识，并持续研发新技术。

　　集团已与广发基金、国惠香港、Maxwell（各称基石投资者，统称为基石投资者）订立基石投资协议（各称基石投资协议，统称为基石投资协议）。根据基石投资协议，基石投资者已同意，受限于其中所载的条件，按发售价认购或促使彼等的指定实体认购可以约3.13亿港元的总额购买的该等数目的发售股份（向下约整至最接近的500股 H股的完整买卖单位）（基石配售）。基于每股发售股份9.10港元的发售价（即指示性发售价范围的中位数），基石投资者将认购合共3439.35万股发售股份，约占发售股份的32.28%、H股的4.30%及紧随全球发售完成后集团的已发行股本总额的3.23%（假设于最后实际可行日期至上市期间本公司的已发行股本并无其他变动）。

　　假设发售价为每股H股9.10港元（即发售价范围每股H股8.60港元至9.60港元的中位数），集团估计，经扣除包销费用及佣金以及集团就全球发售已付及应付的其他估计开支后，集团将收取全球发售所得款项净额约9.04亿港元。集团拟按下文所载用途及金额动用该等所得款项净额：（1）约69.5%将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升集团的制造能力及满足不断增长的市场需求。（2）约17.6%将用于提升集团封装技术的研发能力及提高集团于半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成。（3）约2.9%将用作提升集团的商业化能力及扩展集团客户协作生态系统。（4）约10%预期将用作集团的营运资金及其他一般公司用途。

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　　集团的封装产品及测试服务已获多家知名客户认可，带动集团于往绩记录期实现强劲的收入增长。集团的收入由2023年的人民币5.09亿元增加至2024年的人民币8.27亿元，并进一步增至2025年的人民币10.12亿元。集团的收入由截至2025 年4月30日止四个月的人民币3.06亿元增加至截至2026年4月30日止四个月的人民币3.6亿元。于2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月，集团分别取得期内亏损为人民币3.59亿元、人民币3.77亿元、人民币4.83亿元、人民币1.64亿元及人民币1.62亿元。于2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月，通过加回（i）赎回负债利息；（ii）以股份为基础的付款开支；及（iii）首次公开发售开支而作出调整，集团的经调整净亏损（非国际财务报告准则计量）分别为人民币2.66亿元、人民币2.38亿元、人民币2.74亿元、人民币8710万元及人民币1.01亿元。