7 月 21 日下午，东山精密通过线上形式举办投资者交流会，公司董事长袁永刚携董秘及投关团队出席，接待易方达基金、富国基金、中信证券等超 20 家头部机构投资者，就市场高度关注的算力需求景气度、光模块技术路线、全球产能布局及光芯片自研进展等核心问题逐一回应。
北美算力需求维持高度景气 扩建节奏持续提速
针对市场普遍关心的海外 AI 算力需求走势，东山精密明确表示，结合与海外头部云厂商的直接沟通情况，当前北美算力需求保持高度景气，各大云服务商正持续加大算力基础设施投入，扩建节奏持续提速，不存在市场担忧的砍单或算力过剩情况。
公司指出，北美算力中心投资回报周期较短，高回报率下云厂商的基建扩张动力充足，行业正处于 “智算资本开支” 新周期，这为公司光模块等相关业务提供了稳定的市场基本盘。
技术路线清晰：1.6T 将成长期主流 3.2T 大规模商用尚远
在产品迭代节奏上，公司给出了明确判断：1.6T 光模块预计 2028 年之后仍将是行业主流产品，现阶段 3.2T 产品距离大规模商业化应用仍存在较长周期。
对于市场热议的CPO、NPO技术，公司表示目前仍处于客户定制化研发阶段，乐观预期下 2027 年四季度或有小批量出货，暂未看到其颠覆现有可插拔光模块市场格局的趋势。
此外，此前市场预期因交换芯片迭代延缓的 1.6T 产品，需求释放节奏正在加快，2027 年 1.6T 需求规模有望超出此前市场预期。
全球产能稳步爬坡 核心物料已提前锁定
产能建设方面，面向 AI 服务器的 800G 光模块产能将持续稳步提升，生产所需各类核心物料已基本落实。
公司透露，2027 年全部产能对应的核心物料已通过长协深度绑定锁量，其中为锁定高速 DSP 芯片产能，已支付大额预付款保障供应。
海外产能布局同步推进，泰国制造基地已有厂房完成主体结构施工，同步推进新建厂房建设，主要用于光模块组装产能扩充。目前北美头部云厂商正在密集完成泰国工厂的资质验厂，公司已对接绝大多数海外核心客户，剩余客户的测试、验厂流程推进顺利。台湾基地与泰国基地形成协同，后续新增扩产将优先布局泰国，同时覆盖 PCB 与光模块两大业务。
光芯片自研稳步推进 IDM 体系持续完善
在光芯片自研领域，公司已具备完整的全流程 IDM 体系。2025 年订购的 MOCVD 设备已于 2026 年第二季度完成装机调试，2026 年新采购的设备也将按计划交付，自研光芯片产能与工艺良率持续提升。
元股证券:ygzq.hk公司同时表示，磷化铟等光芯片材料在光模块整体价值量中占比较低，上游材料波动对产品成本影响有限，公司通过多供应商策略与自研能力建设，持续强化供应链自主可控能力。
半年度业绩大幅预增 光模块业务成核心增长引擎
股票配资开户入口此前公司披露的 2026 年半年度业绩预告显示，预计上半年实现归母净利润 29 亿 —30 亿元，同比增长 282.58% 至 295.45%。业绩高速增长一方面得益于消费电子、汽车零部件等传统业务稳健经营，夯实盈利基本盘；另一方面光模块业务整合成效显现，新增产能爬坡与新客户导入进度符合预期，收入与利润均实现明显增长。
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